Serwis Laptopów Profesjonalne solidne naprawy z GWARANCJĄ

Reballing BGA obalamy mity

Witam serdecznie postanowiłem przedstawić Państwu wszystko co wiem na temat tak zwanego reballingu stosowanego w laptopach. Rebaling to krótko mówiąc wymiana kulek cynowych w układach BGA. Ale od początku układ bga to typ układów scalonych przylutowanych do płyty głównej za pomocą kulek cynowych o wielkościach od 0,2 do 0,75mm w zależności od rodzaju układu.

Proces rebalingu BGA w Profesjonalnym serwisie laptopów odbywa się w następujący sposób:

Lutowanie układu z płyty głównej

Proces ten odbywa się na profesjonalnym sprzęcie do lutowania Bga. Polega na rozgrzaniu w przypadku stopu cyny bezołowiowej spoiwa lutowniczego do temperatury jego topnienia tj. 220-240 stopni celcjusza. Jeżeli serwisy laptopów używają jakiś chińskich maszyn na podczerwień, lub hot-airów z allegro to albo uszkodzą strukturę płyty głównej albo sam układ. Po takim uszkodzeniu serwis stawia diagnozę "mikropęknięcie płyty głównej" co jest nagminne w pseudo serwisach typu "serwis komputerowy" albo "pogotowie komputerowe" które potrafi podobno wszystko. Ja z doświadczenia wiem że jak coś jest do wszystkiego to jest do niczego.
Wracając do lutowania układu Elkon serwis laptopów Warszawa pracuje na sprzęcie renomowanej firmy Weller. Bezproblemowo lutujemy każdy układ bez uszkodzeń płyty ani układu BGA. Proces lutowania ma różne profile sztywno określone przez producenta danego układu BGA który lutujemy. Po przejściu profilu w w profesjonalnym sprzęcie lutowniczym zdejmujemy układ za pomocą przyssawki na podciśnienie.

Czyszczenie płyty głównej i Układu BGA

Zdjęcie po lewej stronie przedstawia część płyty głównej na której był zainstalowany układu BGA. Jak widać jest on zanieczyszczony starym spoiwem lutowniczym. Po krótkich oględzinach usuwamy starą cynę z pola w którym był układ bga. Specjalnymi specyfikami usuwamy całą cynę a następnie powierzchnię czyścimy specjalnym do tego przygotowanymi specyfikami. Po tak przygotowanej płycie możemy zacząć instalację nowego układu BGA co jest rozwiązaniem najlepszym i najtrwalszym, bądź zainstalować stary układ.

Powyższy proces czyszczenia powtarzamy na układzie BGA. Czyli czyścimy stare spoiwo lutownicze, czyścimy specyfikami, po czym przy pomocy specjalnych matryc (sit) nakładamy nowe spoiwa lutownicze (kulki BGA) na układ scalony. Zdejmujemy matryce lutujemy kulki do układu bga przy pomocy specjalnie do tego przeznaczonych piecyków. Można założyć spoiwa z ołowiem bądź ze srebrem ale o tym decyduje klient. W praktyce odwrotnie niż piszą amatorzy na forach nie ma żadnej różnicy w trwałości. Jest różnica tylko w temperaturze topnienia owej cyny (cyna ołowiowa) topnieje w niższej temperaturze dzięki czemu łatwiej jest zainstalować później układ z powrotem na płytę główną. Po tak przygotowanym układzie (założone i przylutowane kulki do układu) możemy zacząć proces instalacji układu na płytę główną.

Instalacja Układu BGA na płytę główną

Została nam ostatnia najprostsza czynność pozycjonowania układ w stosunku do obrysu na płycie głównej, ustawiamy odpowiedni profil w maszynie za kilkanaście sekund mamy przeprowadzony profesjonalny Reballing układów BGA.

Reballing BGA mity i prawdy

• Oczywiście nasz serwis laptopów
przeprowadza profesjonalny proces reballingu. Na polskim rynku jest mnóstwo "kowali"którzy tylko udają że stosują proces reballingu. Tak naprawę tacy kowale to tylko wygrzewają układy uszkadzając przy tym albo układ albo strukturę płyty głównej. Korzystaj tylko z profesjonalnego serwisu przeprowadzającego reballing w profesjonalny sposób i na profesjonalnych maszynach do tego przeznaczonych.

• Na proces reballingu układów BGA
udzielamy 3 miesięcy gwarancji! W przypadku wymiany układów BGA na fabrycznie nowy gwarancja 12 miesięcy. Wiec zapraszam Państwa na korzystanie z naszych usług

Sprawdź nasz serwis laptopów